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Le pôle ASTech Paris Région (aéronautique et spatial)

La France est un leader mondial dans les domaines de l'aéronautique et de l'espace et l'Ile-de-France contribue à ce leadership dans les domaines spécifiques de l'aviation d'affaires, du transport spatial et de la motorisation aéronautique. Ces 3 domaines d'excellence justifient la proposition de labellisation du pôle ASTech. Le pôle ASTech est centré sur le développement de l'innovation et la compétitivité de l'aérospatiale francilienne sur ses marchés de leadership mondial : de l'aviation d'affaires, du transport spatial et de la propulsion.

Le projet ASTech est organisé autour de 7 domaines thématiques à forte intensité de R&D :

- Propulsion,
- Matériaux et Procédés,
- Energie à bord,
- Architecture Véhicules et équipements,
- Maintenance aéronautique,
- Essais et instrumentations,
- Emploi, Formation & Recherche.

Les partenaires Valdoisiens d'ASTech Paris Région

Les partenaires industriels du pôle AsTech en Val d'Oise

Le tissu industriel valdoisien du secteur de l'aéronautique s'appuie notamment sur la présence d'acteurs industriels majeurs de la filière, comme Dassault Aviation à Argenteuil ou Dassault Falcon Services à Bonneuil-en-France. Par ailleurs, le tissu industriel d'équipementiers est particulièrement dense en Val d'Oise, avec des acteurs tels que : Goodrich Actuation Systems, Lisi Aerospace à Saint-Ouen-l'Aumône, Axson et Tyco Electronics à Cergy, SDS à Eragny-sur-Oise, Aertec à Villeron, Atlas Copco Applications industrielles, Chromalloy à Saint-Ouen-l'Aumône, CEFIVAL à Persan.

Les partenaires de la recherche privée du pôle AsTech en Val d'Oise

La recherche privée en Val d'Oise est représentée par des acteurs positionnés au coeur des thématiques du pôle : Goodrich Actuation Systems, Axson D'autres acteurs valdoisiens de la recherche privée travaillent sur des thématiques proches de celles du pôle : SAGEM à Eragny-sur-Oise, Cergy et Argenteuil. THALÈS TRAINING SIMULATION à Osny ou JOHNSON CONTROLS AUTOMATIVE ELECTRONICS à Osny.

Les partenaires de la recherche publique du pôle AsTech en Val d'Oise

Plusieurs unités de recherche valdoisiennes travaillent sur des thématiques en lien avec le pôle Astech. C'est le cas des équipes de recherche suivantes : le LPPI (Laboratoire de physicochimie des polymères et des interfaces), le laboratoire SATIE (systèmes et applications des technologies de l'information et de l'énergie) ou les équipes ECIME (équipe circuits, instrumentation et modélisation électronique) et ECS (équipe Commande des Systèmes).

L'environnement du pôle AsTech en Val d'Oise

D'autres acteurs val d'oisiens contribuent à la création d'un écosystème favorable sur le territoire du département pour la filière aéronautique : le Club « Val d'Oise SAT », qui rassemble des sociétés du Val d'Oise dont l'activité intègre des applications ou des prestations de services liées à la filière de la conception, de la fabrication ou du fonctionnement des satellites, l'incubateur TSI Val d'Oise incubation : l'incubateur est ouvert aux activités liées aux secteurs de la défense, du spatial et de l'aéronautique, en liaison avec le pôle aéroportuaire de Roissy-CDG - Le Bourget, notamment.

Les projets du pôle AsTech intégrant des acteurs Valdoisiens

Le projet SEFORA, dont l'Université de Cergy-Pontoise est partenaire.
Descriptif : Le projet SEFORA cherche à mettre au point des composants électroniques et des éléments constituants des chaînes de conversion électro-mécanique capables de résister à des températures élevées (150 - 200°) afin d'améliorer les « Smart Actuators ».
Partenaires : Hispano-Suiza, Dassault aviation, Eurofarad, Messier-Bugatti, IDMOS, SERMAT, ETI process, G.R.E.E.N., SATIE, Université de Cergy Pontoise, INRETS, Supèlec.

Le projet THERMELEC, dont la société MADEP (TPE implantée à Eragny) est partenaire.
Descriptif : THERMELEC développe de nouvelles solutions de transfert et d'évacuation de la chaleur pour les composants électroniques de puissances embarquées.
Partenaires : Hispano-Suiza, Dassault Aviation, DJP, MADEP, LI2C, INRETS, SERAM, LEG, CNRT Matériaux.

Le projet PHICARE, dont la société Mäder (Méry-sur Oise) est partenaire.
Descriptif : PHICARE chercher à mettre au point une peinture anti-corrosion pour les pièces aéronautiques chaudes pouvant atteindre 550°C sans chrome 6, afin d'être conforme aux règles environnementales.
Partenaires : SNECMA, Dassault Aviation, Messier Dowty, Turbomeca, Mäder, Ecole Nationale de Chimie de Paris.

Le projet TOCATA, dont la société Dassault Aviation (Argenteuil) est partenaire.
Descriptif : TOCATA développe une technologie de contrôle non destructif totalement automatisée et propre, fondée sur la détection optique des défauts sur les matériaux.
Partenaires : Snecma Services, Messier-Dowty, Dassault Aviation, Areva, TPSH, Lord Ingénierie, AMG, Avantis Technology, M2M, Turbine Casting, CEA, List, ESPI ParisTech, Mines ParisTech.

Le projet FADIPLAST 2, dont la société Dassault Aviation (Argenteuil) est partenaire.
Descriptif : FADIPLAST 2 cherche à développer la fabrication thermoplastique dans la filière aéronautique, ce qui permettra de s'affranchir d'outillage couteux, de réduire les délais de fabrication et d'apporter de nouvelles fonctionnalités et innovations dans la conception.
Partenaires : ARMINES-Centre des Matériaux, ARTS, Association Pôle Européen de Plasturgie, DASSAULT AVIATION, Eurocopter, MBDA, Poly-Shape, SolutionF.

Le projet POPART, dont la société AERTEC (Villeron) est partenaire .
Descriptif : POPART élabore des formulations de peinture en vue d'être conforme à la directive REACH, qui interdit certaines substances. Le projet cherche également à améliorer la fonctionnalité (conductivité thermique, conductivité électrique) des pièces composites ou plastiques peintes.
Partenaires : AERTEC, AKZO Nobel POWDER, COATINGS, EPI NT, Eurocopter, EADS France, EXPRIS, FLUOROTECHNIQUE, Hexcel composites, INSA LYON, ITECH, LIFCO Industrie, Protec Metaux D Arenc (Pma), RENAULT TRUCKS, Rex Composites, UNIVERSITE DE TOULON

Le projet FALAFEL (Fabrication Additive par procédés LAser et Faisceau d'Électrons), dont les sociétés DASSAULT AVIATION (Argenteuil) et ARES LASER (Saint Ouen L'aumône) sont partenaires.
Descriptif : Le projet FALAFEL vise à mettre en œuvre et à valider dans des conditions industrielles sur composants aéronautiques, de nouveaux procédés de fabrication directe de pièces métalliques ou composites à matrice métallique.
Partenaires : MBDA, Art et Métier ParisTech, UTBM Système Transport, ENSIE, TPSH, POLYSHAPE, ARES LASER, MECACHROME, IREPA LASER, SNCEMA, EUROCOPTER, DASSAULT AVIATION, EADS France

Le projet SAHARA2, dont la société BEANAIR (Neuville-sur-Oise) est partenaire.
Descriptif : Le but de SAHARA est d'obtenir à la fin des trois ans de projet, un démonstrateur qualifiable et certifiable de capteurs sans fil transmettant des données sur un réseau sécurisé.
Partenaires : EADS IW (Porteur), Beanair ECE, CNES, EADS Astrium, EPMI, Eurocopter, GLOBALSYS, INRIA, OKTAL SE, REFLEX-CES, SAFRAN ENGINEERING Systems, LIMOS (Université Blaise Pascal)

Le projet Kerosalg, dont les sociétés PRONOVALG (Garges-Lès-Gonesse) et PHYCOSOURCE (Cergy) ainsi que le laboratoire SOSCO de l'UCP (Université de Cergy-Pontoise) sont partenaires.
Descriptif : Le projet Kerosalg consiste à réaliser un démonstrateur industriel permettant de produire du biocarburant à partir de culture de microalgues tout en s'intéressant au bilan économique (production rapide de biomasse en quantité suffisante et avec un coût de production acceptable comparé à celui des énergies fossiles).
Partenaires : Pronovalg, Phycosource, UCP, Maguin.

Le Pôle Cap Digital Paris-Région (Image du Multimédia et de la Vie Numérique)

Construit au sein de l'Ile de France, autour de Paris et des Départements voisins, ce pôle concerne les industries culturelles (cinéma, audiovisuel, jeux et édition), de la communication (opérateurs de télécom, chaînes de télévision, équipementiers de communication) et de la connaissance (éducation, patrimoine, défense, finance). Le pôle Cap Digital représente une concentration en Ile de France de compétences et d'activités unique au monde : des entreprises et laboratoires de renommée mondiale, plus de 300.000 emplois directs et près de 300.000 emplois diffusants (tourisme, finance, défense, éducation).

Le pôle rassemble huit domaines d'activité :

- Jeux vidéo
- Design numérique
- Services et usages mobiles
- Culture, presse et médias
- Patrimoine numérique
- Image son et interactivité
- Ingénierie des connaissances
- Education et formation numérique
- Robotique et objets communicants
- Logiciel libre, coopération et nouveaux modèles

Les partenaires Valdoisiens du pôle

La filière Numérique en Val d'Oise s'appuie sur la présence d'entreprises leader dans ce domaine et sur sept établissements d'enseignement supérieur travaillant directement sur ces technologies. L'activité des centres de recherche publics et privés vient conforter cette filière, dont l'un des domaines d'excellence en Val d'Oise est le secteur des logiciels et et software mobile.

Les partenaires industriels du pôle en Val d'Oise

Le territoire du Val d'Oise est caractérisé par la présence d'importants groupes industriels reconnus à l'international, mais, aussi d'un tissu de PME dense. Certaines de ces PME sont particulièrement compétitives dans le domaine de la cartographie numérique (CARTOSPHERE, LOXANE). Les groupes « emblématiques » val d'oisiens, participant au pôle, sont : SAGEM, Thomson-Broadcast, Thalès Training Simulation, Huawei, Myrad

Les laboratoires publics en rapport avec l'activité du pôle

Les laboratoires de recherche publics partenaires du pôle Cap Digital sont notamment : le laboratoire ETIS (Equipe Traitement des Images et du Signal), le laboratoire ECIME (Equipe Circuits Instrumentation de Modélisation Electronique), ECS (Equipe Commande des Systèmes), le laboratoire d'informatique de Cergy-Pontoise (LICP), le laboratoire EARLY, le laboratoire LAPI et le centre de recherche et d'innovation de l'ITIN (Ecole Supérieure d'informatique, réseaux et télécoms).

Les centres de recherche privés du domaine des technologies électroniques et numériques en Val d'Oise :

- les trois centres de recherche et de développement de SAGEM (1.700 chercheurs, ingénieurs et techniciens),
- le centre R&D de Thalès Training Simulation (plus de 600 personnes) à Osny.

Les établissements d'enseignement supérieur proposant des formations en rapport avec le pôle en Val d'Oise

Plusieurs établissements d'enseignement supérieur du Val d'Oise proposent des formations dans le domaine des technologies numériques, et notamment : l'Université de Cergy-Pontoise, l'ENSEA, l'EISTI, l'ESSEC, l'ITIN, le CNAM, l'École Nationale d'Art de Paris-Cergy

Les projets labellisés par le pôle intégrant des acteurs Valdoisiens

Le projet HD3D-IIO (thématique Image, Son et interactivité), dont la société THALES SERVICES est partenaire.
Descriptif : Répondre aux besoins de la production de films VFX et celui de l'animation.
Partenaires : France Telecom, Thalès, Attitude Studio, Duboi Duran, Eclair, LTC, Mac Guff, Mikros Images, Teamto, 2 minutes, École Européenne Supérieure d'Animation (EESA), Artemis-INT-GET, Ecole Nationale Supérieure Louis Lumière - Section Image et Son, Paris 8 (INREV - ATI), Paris 8 (CICM), Paris 13 (L2TI)

Le projet PPRE (thématique éducation), dont l'EISTI (Ecole Internationale des Sciences du Traitement de l'Information) est partenaire.
Descriptif : Le projet PPRE vise à répondre à deux objectifs dans le secteur de l'édition :
- Favoriser l'industrialisation des processus de production du secteur de l'édition éducative notamment afin de pouvoir proposer des contenus innovants, adaptés à la demande.
- Obtenir des gains de productivité afin de maintenir le secteur de l'édition française compétitif face à la concurrence internationale.
Partenaires : EDITIS, JOUVE, ILOBJECT, ODILE JACOB, EISTI, Laboratoire PARIS 8 (LCU), LIP6-UPMC, MSH PARIS NORD, Labo CRIS/Nanterre (PX)

Le projet TERRA DATA (thématique patrimoine numérique), dont la société THALES SERVICES est pilote.
Descriptif : Développer les technologies nécessaires à la production la plus automatique et la plus fidèle possible des représentations 3D de territoires urbains de grandes dimensions et de grandes résolutions au travers d'applications en ligne (Internet) , d'applications mobiles (téléphone mobile ou PDA) et de dispositifs de réalité virtuelle et de réalité augmentée.
Partenaires : Thalès, Archividéo, BeTomorrow, Mensi-Trimble, Star Apic, TecDev, Hyptique, Mensi-Trimble, Mondeca, CITU / Saint Denis, ECP, GET/ENST, GET/INT, IGN, INRIA, Université de Marne La Vallée, Armines / CAOR, Armines / CMM, CITU / Paris, CITU / Saint Denis, IGN, Paris 8 – LEDEN

Le projet TERRA MAGNA, dont la société THALES SERVICES est partenaire.
Descriptif : Le projet Terra Magna s'inscrit dans la continuité du projet Terra Data. Ce projet vise à développer des solutions innovantes pour les collectivités locales et les professionnels de l'aménagement, de l'urbanisme, de l'environnement dans quatre domaines : Administration : gestion et fédération de bases de données 3D urbaines (SIG 3D) ; Web services : services aux professionnels et aux particuliers ; Aménagement : simulation 3D pour l'aide à la décision et la concertation ; Environnement : modélisation 3D pour l'aide à la décision et la gestion des villes.
Partenaires : Thalès Services, Bionatics, Spaceyes, Dryade, IGN, CSTB, CRSA-ECP, INRTS, CIRAD, Star-Apic

Le projet SEBASTIAN (image, son, interactivité), dont l'EISTI (Ecole Internationale des Sciences du Traitement de l'Information) est partenaire.
Descriptif : Créer une première plate-forme collaborative audiovisuelle permettant à des partenaires localisés dans différents pays de travailler (en "3 huit") sur une même production.
Partenaires : Lagardère Active, Mikros Image, eXoPlatform, Data Direct Networks, Hexaglobe, Aquafadas, EPITA, eArtSup, EISTI, Central Paris, Les Gobelins, Le CITU, Telecom Paris, MIKROS IMAGE

Le projet ROMEO, dont l'ENSEA-ETIS (Ecole Nationale Supérieure de l'Electronique et de ses Applications - Equipe Traitement des Images et du Signal) est partenaire.
Descriptif : Le but du projet ROMEO, piloté par ALDEBARAN Robotics, est de développer un robot assistant personnel en fédérant les nombreux savoir-faire français (laboratoires de recherches et PME), et en jetant les bases d'un domaine robotique au sein du pôle afin que la France prenne toute sa place dans le paysage robotique mondial.
Partenaires : Alderbaran, Voxler, Spirops, As An Angel, Acapela Group France, Institut de la vision-fondation voir et entendre, USQY-LISV, UMETZ-LGIPM, LIMSI, LASS, CEA-LIST, ENSEA-ETIS, IRCAM, INRIA, Collège de France, Télécom Paris Tech

Le projet ENCRE, dont l'EISTI (Ecole Internationale des Sciences du Traitement de l'Information) est partenaire.
Descriptif : Le projet ENCRE vise à organiser, gérer et valoriser toutes les formes de réunions, que les intervenants soient présents physiquement (réunion physiques) ou non (réunions virtuelles).
Partenaires : Thales, AF83, Epitech, Exalead, Fabernovel, Media Services, MM, Proformatique, Silicon Sentier, CEA, EISTI.

Le projet TERRA DYNAMICA, dont la société Thales (Osny) est pilote et l'ESSEC (Ecole Supérieure de Sciences Economiques et Commerciales) est partenaire.
Descriptif : Le projet Terra Dynamica fait référence à l'animation dynamique de la ville, de ses activités et de ses acteurs. L'objectif de Terra Dynamica est de fournir des solutions techniques pour la représentation dynamique des personnes et des foules, des véhicules, des trafics et de la circulation.
Partenaires : As An Angel, BeTomorrow, CNAM, DONTNOD, EPST, ESSEC, Navidis, Star Apic, Thalès Services, Université de Paris 6, Université de Paris 8

Le projet TERRA MOBILITA 2, dont la société Thales (Cergy) est pilote.
Descriptif : Le projet Terra Mobilita 2 a pour objet de mettre au point de nouveaux processus automatisés de création et de mise à jour de cartes 3D de voirie urbaine, avec une précision centimétrique, en utilisant des méthodes de relevé laser mobile.
Partenaires : THALES Services SAS, IGN, STAR-APIC, ARMINES, CEREMH, MENSI SA (TRIMBLE), Sciences Po, Dryade SAS

Le projet OPC (Open Publishing Cloud), dont l'EISTI (Ecole Internationale des Sciences du traitement de l'information) est partenaire.
Descriptif : Le projet OPC cherche à faciliter la « mutation numérique » aux éditeurs d'ouvrages imprimés souhaitant distribuer leurs contenus sur les tablettes et les nouveaux terminaux concernés.
Partenaires : EISTI, Télécom Sud Paris, Gobelins.

Le pôle de compétitivité NextMove (pôle à dominante automobile)

Le pôle NEXTMOVE porte la vision stratégique et technologique des acteurs majeurs du monde de l'automobile, mais également de l'aéronautique, de l'ingénierie routière et des transports collectifs, et réuni les enjeux de sécurité routière, de mobilité et de respect de l'environnement. Déployé sur les trois régions de Basse-Normandie, Haute-Normandie et, Île-de-France autour des sites stratégiques d'essais et de recherche, le pôle s'engage sur 60 projets coopératifs qui représentent plus de 150 millions d'euros de projets d'investissement dans la recherche & développement.

Le pôle de compétitivité NextMove est structuré en sept Domaines d'Activités Stratégiques (DAS) :

- Solution de Mobilité Intelligente
- Sécurité des Usagers de la Route
- Démonstrateurs et véhicules décarbonés
- Emprunte environnementale véhicules
- Systèmes de stockage de l'énergie
- Systèmes mécatroniques pour l'électrification du véhicule
- Chaines de traction thermiques

Les Partenaires Valdoisiens du pôle

Les partenaires industriels du pôle NEXTMOVE en Val d'Oise

Plusieurs groupes industriels travaillant dans des domaines relevant des thématiques du pôle, sont installés en Val d'Oise : Valeo, Thales Simulation, Johnson Controls, Autoliv NCS, Sagem, 3M, Akebono Brake Industry Le territoire du Val d'Oise s'appuie, en outre, sur la présence de nombreuses PME travaillant directement en liaison avec les principaux équipementiers automobiles.

Les partenaires de la recherche publique du pôle NEXTMOVE en Val d'Oise

Le nombre de chercheurs publics présents en Val d'Oise et impliqués dans ce domaine est estimé à 200, soit 20 % du total de la R&D publique du pôle. Certains laboratoires de l'Université de Cergy Pontoise travaillent sur des thématiques de recherche en lien avec celles du pôle NEXTMOVE : Laboratoires LEEVAM, MRTE, SATIE, ECS, ETIS et ECIME.

Les partenaires de la Recherche privée du pôle NEXTMOVE en Val d'Oise

Le nombre de chercheurs privés sur le territoire du département est estimé à 1.250, soit 12 % du total de la R&D privée du pôle. Parmi les principaux centres de Recherche et Développement privés implantés en Val d'Oise, on peut citer notamment ceux d'AUTOLIV, de VALEO, de JOHNSON CONTROLS, d'AKEBONO BRAKE INDUSTRY, de TYCO ELECTRONICS, etc.

Le Comité de site de l'Agglomération de Cergy-Pontoise

Le projet de création d'un Comité de site de Cergy-Pontoise portant sur le thème de l'intelligence embarquée a été entériné le 22 mars 2007. C'est le 5ème comité de site de ce pôle. L'activité des comités de site consiste à capitaliser les connaissances et les savoir-faire dans les domaines d'intervention de NEXTMOVE dans le but de constituer un réservoir de compétences pour les projets de recherche et d'innovation sur un territoire donné.

L'agglomération de Cergy-Pontoise accueille nombre d'acteurs de renoms dans le domaine de l'intelligence embarquée : JOHNSON CONTROLS, VALEO, AUTOLIV ELECTRONIC, THALES TRAINING SIMULATION, SAGEM, qui coopèrent avec un tissu de sous traitants riche et performant en développement logiciel. Par ailleurs, l'intelligence embarquée est un domaine d'excellence pour les équipes de recherches des établissements d'enseignement supérieur de Cergy Pontoise que sont l'Ecole Nationale Supérieur de l'Électronique (ENSEA), l'Université de Cergy Pontoise, l'École International des Sciences et Techniques de l'Information (EISTI) et l'école supérieur d'informatique, réseaux et systèmes d'information (ITIN).

Les projets labellisés par le pôle intégrant des acteurs Valdoisiens

Le projet FLEXFUEL, dont la société VALEO système de contrôles (Cergy) et l'EISTI sont partenaires.
Descriptif : Réaliser un système de démarrage à froid permettant de fonctionner à l'alcool pur jusqu'à moins 30° et de garantir toutes les phases de fonctionnement du moteur.
Partenaires :VALEO EMS, IFP, Cristal Union

Le projet O2M dont l'ENSEA est partenaire.
Descriptif : Le développement des outils de la mécatronique (mécanique + électronique).Il s'agit d'outiller le processus de modélisation et de simulation de produits mécatroniques alliant les domaines disjoints, à ce jour, de la mécanique et de l'électronique
Partenaires : RENAULT, VALEO, DASSAULT SYSTEMES, LEONI, CONTINENTAL, THALES, SAFRAN , SCHNEIDER Electric, TOSHIBA SCHNEIDER, EADS, ACOME, CEDRAT, CADLM, LIGERON® SONOVISION-ITEP, ALTAIR DEVELOPPEMENT, ARMINES, CEGELY (École Centrale Lyon), CNRT Basse Normandie, ENSEA, ESTACA, IRSEEM ESIGELEC, LEG (ENSIEG), LGEP, LNE, ONERA, SATI (ENS Cachan), SUPELEC, SUPMECA, UVSQ.

Le projet EGR Boost (Ré circulation des gaz d'échappement à l'aide d'un circuit basse pression sur moteurs essence fortement suralimentés) dont la société VALEO (Cergy) est partenaire.
Descriptif : Le but du projet est d'étudier les gains substantiels apportés par l'EGR refroidi. En particulier, l'étude portera sur une augmentation significative du rapport de compression du moteur, ceci pour assurer un gain significatif de consommation (due à l'amélioration du rendement) tout en conservant le niveau de performance spécifique initial.
Partenaires : RENAULT, VALEO, CORIA

Le projet Audace (Analyse des caUses de DéfaillAnces des Composants des systèmes mEcatronique embarqués) dont la société Valeo Système Contrôle Moteur, et le laboratoire Ecime-ENSEA sont partenaires.
Descriptif : Identifier et classer les mécanismes. Trouver et mettre au point les moyens qui permettront la robustesse de la mécatronique embarquée.
Partenaires :VALEO, NXP, Ligeron® Sonovision-Itep, NMRTec, MB Electronique, CEVAA, CETIM, UVSQ, Univ-Rouen, LMR-INSA, ECIME-ENSEA, IRSEEM-ESIGELEC, ENSICAEN-LaMIPS

Le projet MEMOIRE (MEcatronique des MOdules de puissance Intégrant le Refroidissement pour véhicule Électrique et hybride), dont la société Valeo Systèmes de Contrôle Moteur (Cergy) est pilote.
Descriptif : Le projet MEMOIRE porte sur la réalisation d'un module commutateur de courant très innovant, brique technologique essentielle pour le développement de véhicules électriques accessibles (compacité, fabrication en grande série, coûts, fiabilité).
Partenaires :VALEO, AVX, Molex France, STMicroelectronics, AREELIS, SERMA Technologies, INRETS-LTN, UVSQ, Université Paul Sabatier, IRSEEM, ARMINES-CdM

Le projet SOFRACI (Structure Onduleur Fort Rendement A fonction Charge Intégrée), dont la société Valeo Systèmes de Contrôle Moteur (Cergy) est pilote.
Descriptif : L'objectif du projet SOFRACI est de définir une nouvelle structure de puissance qui permet de réaliser la fonction traction et recharge rapide et lente d'un véhicule électrique sans contacteur et de valider son fonctionnement ainsi que de caractériser ses performances.
Partenaires : VALEO, Leroy Somer, Duons, Electricfil Automotive, ESTACA, ARTS-L2EP, INPGrenoble, SUPELEC, INRETS

Le projet QUASPER R&D, dont la société SAGEM Sécurité (Osny) est partenaire.
Descriptif : Le projet QUASPER R&D vise à définir les éléments scientifiques et techniques d'une future plateforme de Qualification/Certification des Systèmes de Perception actifs. Ce projet vise 3 objectifs au service des entreprises et des laboratoires : définir des méthodologies de qualification reconnues par l'industrie pour contribuer au développement de nouvelles technologies de capteurs et de systèmes de perception, puis identifier, développer et fournir un support pour l'élaboration de standards européens de performances fonctionnelles. Ces méthodologies s'intègreront à terme dans une plateforme opérationnelle de services à destination des entreprises de qualification et de certification.
Partenaires : SOPEMEA, CITILOG, CIVITEC, DURAN, STMicroelectronics, ERTE, HGH Sagem Sécurité, Valeo, AKKA, Institut d'Optique, INRETS-LEMCO, CEA, AFNOR, INRIA.

Le projet e-lift 3, dont la société Valeo (Cergy) est pilote.
Descriptif : Le projet e-lift 3 a pour objectif de développer un composant électromagnétique de distribution variable commutable avec 3 levées possibles (0-1/2–1) sur un moteur à combustion interne essence. Le système permettra une réduction d'environ 9 à 12% de la consommation de carburant. Par ailleurs, le prix du système développé devra rester très compétitif pour pouvoir équiper des véhicules moyenne et base gamme
Partenaires : Valeo, PSA, EMC, CEDRAT, Danielson, Supélec, PRISME

Le pôle Medicen Paris Région (Santé et sciences du médicament)

Ce pôle de compétitivité vise à favoriser la mise en place de synergies et l'émergence d'une culture de coopération entre les acteurs du monde de la santé et des sciences du médicament.

Six thématiques d'excellence ont ainsi été retenues pour le pôle de compétitivité :
- trois thématiques à visée thérapeutique : Neuroscience, oncologie et infectiologie,
- trois thématiques à visée technologique : Médecine translationnelle (recherche clinique, imagerie, diagnostic), Outils biologiques (bio-marqueurs, cellules souches, ingénierie du génome), Bio-numérique (e-santé, interface cerveau-machine, TIC appliquées à la santé),

Une septième thématique à visée thérapeutique « Diabète, maladies métaboliques et cardiovasculaires » pourra être, à terme, intégrée.

Les partenaires Valdoisiens du pôle

Le Val d'Oise compte plusieurs entreprises, centres de formation, établissements d'enseignement supérieur et laboratoires de recherche relevant du domaine de la Santé et des sciences du médicament.

Les partenaires industriels du pôle

Le Val d'Oise rassemble une centaine d'entreprises du secteur de la santé et sciences du médicament, comme 3M, Hyphen Biomed, Invitrogen, BIOSEPRA ou Genzyme. Ces entreprises de renommée internationale (CERBA PASTEUR, 3M Santé, SILLIKER, BIOSEPRA...), développent principalement des activités de recherche et développement.

Les centres de recherche privée en rapport avec l'activité du pôle

La recherche privée valdoisienne du domaine de la Santé traite des thématiques suivantes : la conception et fabrication de médicaments et principes actifs (CARDINAL HEALTH, BIOSEPRA), les analyses biologiques (PASTEUR CERBA, MDS PHARMA, ACE), les biotechnologies appliquées à la médecine (HYPHEN BIOMED), l'instrumentation médicale (DIAGNOSTICA STAGO, GILSON, BAYER DIAGNOSTICS), les fonctions de contrôle et veille sanitaire (SILLIKER, SAFECOS), le transport de produits biologiques (AREA – TIME). La recherche privée valdoisienne du domaine de la Santé concerne plus de 120 chercheurs.

Les laboratoires publics en rapport avec l'activité du pôle

L'Université de Cergy-Pontoise compte plusieurs équipes de recherche dédiées à cette thématique, et notamment les laboratoires ERMECe -Équipe de Recherche sur les Relations Matrice Extracellulaire Cellulaires- et GRP2H -Groupe de Recherche sur les Physiopathologies Hépatiques Héréditaires-. D'autres laboratoires publics travaillent sur ces thématiques : le laboratoire SOSCO -Synthèse Organique Sélective et Chimie Organo-métallique (UFR/ESCOM/CNRS), le LPPM - laboratoire de Physico-chimie des polymères et des Interfaces et le laboratoire de modélisation, Matériaux et structures.

La recherche publique du domaine de la santé en Val d'Oise concerne 50 à 60 chercheurs dans le Val d'Oise.

Les établissements d'enseignement supérieur proposant des formations en rapport avec le pôle Medicen Paris Région

L'EBI (École de Biologie Industrielle) au sein de l'IPSL délivre un diplôme d'ingénieur, mais aussi des formations d'Assistants ingénieur et des Masters of Business Engineering. Elle compte 600 étudiants. L'Université de Cergy-Pontoise propose des formations en master ou en licence professionnelle au sein de son UFR « sciences et techniques » en lien avec les thématiques du pôle Santé.

Les autres acteurs Val d'Oisiens du pôle Medicen

Le réseau Instrumentation-Mesure du Val d'Oise (RMVO), développe des activités dans le domaine médical liées à la fabrication d'instruments de mesure et de contrôle, scientifique et technique.

Les projets labellisés par le pôle intégrant des acteurs Valdoisiens

Projet ANEULINK (Thématique : imagerie biomédicale), dont la société Balt Extrusion (Montmorency) est pilote.
Descriptif : Nouvelles technologies d'imagerie et de traitement des anévrismes intracrâniens.
Partenaire : BALT EXTRUSION, Philips - MediSYS, AP HP, Université Paris VII

Le projet TEDECAD, dont la société Clarins (Pontoise) est partenaire.
Descriptif : Le projet Tedecad a pour objet de développer un outil de quantification non invasif, sans imagerie, simple d'utilisation, permettant de réaliser des mesures reproductibles sur des tissus fins.
Partenaires : Echosens (Pilote), Université de Tours - INSERM 930, CHU Tours CIC T, Clarins.